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嵌入式系統(tǒng)電子應(yīng)用設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)電子應(yīng)用設(shè)計(jì)
Jerry Twomey 著
劉曉敏, 劉陽(yáng) 譯
出版時(shí)間：2025年07月
頁(yè)數(shù)：602
“本書(shū)是每位從事嵌入式系統(tǒng)工作的工程師必備的參考書(shū)。作者出色地介紹了基本組件，以及如何確保你考慮到所有因素以設(shè)計(jì)一個(gè)穩(wěn)健的電子系統(tǒng)?！?br /> ——Jacob Beningo
嵌入式系統(tǒng)顧問(wèn)，貝寧戈嵌入式集團(tuán)
嵌入式控制器電子學(xué)擁有每年超過(guò)幾百億美元的市場(chǎng)且還在不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)，是當(dāng)今幾乎所有現(xiàn)代電子設(shè)備的核心。為了滿足這個(gè)龐大市場(chǎng)中設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)師們的需求，這本實(shí)用的書(shū)涵蓋了現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)的關(guān)鍵主題。
本書(shū)作者Jerry Twomey探討了幫助你為產(chǎn)品創(chuàng)建一個(gè)無(wú)故障集成系統(tǒng)所必需的方法，重點(diǎn)在于硬件設(shè)計(jì)。你將從實(shí)際應(yīng)用的角度探索主題，包括關(guān)于非理想組件、噪聲，以及避免問(wèn)題場(chǎng)景的方法的討論。
主題包括：
● 理想與現(xiàn)實(shí)：連接、組件、數(shù)字、信號(hào)。
● 嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)。
● 根據(jù)應(yīng)用、速度、距離選擇數(shù)字接口。
● 多電壓電源供應(yīng)。
● 高頻電源完整性。
● 電池和充電系統(tǒng)。
● EMI（電磁干擾）抑制和ESD（靜電放電）保護(hù)。
● 驅(qū)動(dòng)和傳感外圍設(shè)備。
● 數(shù)字反饋控制系統(tǒng)。
● 功耗和成本優(yōu)化。
● 特殊系統(tǒng)：消費(fèi)類、醫(yī)療類、工業(yè)類、汽車類、航空航天類。
● 包括可制造性、產(chǎn)量和低噪聲的PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)。
  1. 前言
  2. 第1章 基本概念
  3. 1.1 基礎(chǔ)電子學(xué)
  4. 1.2 學(xué)術(shù)界的理想簡(jiǎn)化
  5. 1.3 互連
  6. 1.4 基本組件
  7. 1.4.1 電容
  8. 1.4.2 電阻
  9. 1.4.3 電感器
  10. 1.4.4 電壓源和電池
  11. 1.4.5 電流源
  12. 1.4.6 開(kāi)關(guān)和繼電器
  13. 1.4.7 運(yùn)算放大器
  14. 1.4.8 電壓比較器
  15. 1.5 非理想數(shù)字設(shè)備
  16. 1.6 信號(hào)完整性
  17. 1.7 總結(jié)和結(jié)論
  18. 1.8 拓展閱讀
  19. 第2章 系統(tǒng)架構(gòu)
  20. 2.1 傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
  21. 2.1.1 仿真或構(gòu)建
  22. 2.1.2 通孔/引線元件（已過(guò)時(shí)）
  23. 2.1.3 離散門電路（已過(guò)時(shí)）
  24. 2.2 現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法
  25. 2.2.1 主流數(shù)字設(shè)計(jì)
  26. 2.2.2 DSP方法：多功能性和局限性
  27. 2.2.3 數(shù)字控制方法：DCU、MCU、MPU、FPGA、CPLD、ASIC
  28. 2.3 MCU和MPU規(guī)范中的術(shù)語(yǔ)
  29. 2.4 硬件控制器
  30. 2.5 軟件控制器
  31. 2.6 計(jì)算機(jī)與控制器
  32. 2.6.1 樹(shù)莓派RPi（MPU）與Arduino（MCU）
  33. 2.6.2 多用途MCU和專用MCU
  34. 2.7 芯片集方法
  35. 2.8 系統(tǒng)架構(gòu)選項(xiàng)
  36. 2.8.1 確定外設(shè)和互連
  37. 2.8.2 避免串行通信瓶頸
  38. 2.8.3 使用直接內(nèi)存訪問(wèn)（DMA）傳輸數(shù)據(jù)
  39. 2.8.4 確定DSP的方法
  40. 2.8.5 檢查DSP瓶頸
  41. 2.8.6 提高DSP速度
  42. 2.8.7 確定DCU內(nèi)部功能
  43. 2.9 物理封裝注意事項(xiàng)
  44. 2.10 片外功能和支持
  45. 2.11 整合
  46. 2.12 選擇DCU配置和MCU/MPU
  47. 2.12.1 特色功能或特點(diǎn)
  48. 2.12.2 多MCU系統(tǒng)
  49. 2.12.3 通用MCU系統(tǒng)
  50. 2.12.4 選擇特定的MCU
  51. 2.13 總結(jié)和結(jié)論
  52. 2.14 拓展閱讀
  53. 第3章 魯棒的數(shù)字通信
  54. 3.1 數(shù)字信號(hào)、物理考慮因素和連接
  55. 3.1.1 地參考數(shù)字信號(hào)的局限性
  56. 3.1.2 低壓差分信號(hào)
  57. 3.1.3 組織互連以提高速度和信號(hào)完整性
  58. 3.1.4 集合式網(wǎng)絡(luò)與分布式網(wǎng)絡(luò)
  59. 3.1.5 時(shí)鐘分配
  60. 3.2 數(shù)字通信：并行端口與串行端口
  61. 3.3 串行端口的時(shí)鐘方法
  62. 3.3.1 起始邊沿同步
  63. 3.3.2 并行時(shí)鐘
  64. 3.3.3 曼徹斯特代碼自時(shí)鐘
  65. 3.3.4 嵌入式時(shí)鐘和游程長(zhǎng)度受限碼
  66. 3.4 數(shù)字通信：特征和定義
  67. 3.5 串行數(shù)據(jù)：共享接地，低速
  68. 3.5.1 通用異步收發(fā)器
  69. 3.5.2 集成電路和系統(tǒng)管理總線
  70. 3.5.3 串行外設(shè)接口
  71. 3.5.4 單線接口
  72. 3.6 串行數(shù)據(jù)：共享接地，高速
  73. 3.7 板之間或系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)：有線方法
  74. 3.7.1 RS-232：通過(guò)電纜傳輸?shù)拇袛?shù)據(jù)
  75. 3.7.2 RS-485：通過(guò)電纜傳輸?shù)牟罘执袛?shù)據(jù)
  76. 3.7.3 控制器局域網(wǎng)
  77. 3.8 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的串行數(shù)據(jù)
  78. 3.8.1 通用串行總線
  79. 3.8.2 串行ATA
  80. 3.8.3 快速外設(shè)組件互連PCIe
  81. 3.8.4 以太網(wǎng)
  82. 3.9 無(wú)線串行接口
  83. 3.9.1 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)Wi-Fi
  84. 3.9.2 藍(lán)牙
  85. 3.9.3 低功耗藍(lán)牙
  86. 3.9.4 ZigBee
  87. 3.9.5 Z-Wave
  88. 3.9.6 自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?
  89. 3.10 其他數(shù)據(jù)通信方法
  90. 3.10.1 紅外線
  91. 3.10.2 光纖數(shù)據(jù)：又快又遠(yuǎn)
  92. 3.10.3 JTAG：用于測(cè)試和配置的PCB訪問(wèn)
  93. 3.11 總結(jié)和結(jié)論
  94. 3.12 拓展閱讀
  95. 第4章 電力系統(tǒng)
  96. 4.1 分相交流電源
  97. 4.2 交流電源安全性：定義問(wèn)題
  98. 4.2.1 高低壓分區(qū)
  99. 4.2.2 安全故障方法和單一故障安全場(chǎng)景
  100. 4.2.3 過(guò)流保護(hù)方法和最薄弱環(huán)節(jié)
  101. 4.3 交流/直流轉(zhuǎn)換
  102. 4.3.1 經(jīng)典方法：60Hz變壓器
  103. 4.3.2 離線切換器
  104. 4.4 多PCB系統(tǒng)：使用局部電源調(diào)節(jié)
  105. 4.5 直流/直流轉(zhuǎn)換：線性與開(kāi)關(guān)
  106. 4.5.1 線性穩(wěn)壓器：概念
  107. 4.5.2 發(fā)射極跟隨穩(wěn)壓器與低壓差線性穩(wěn)壓器LDO
  108. 4.5.3 開(kāi)關(guān)降壓轉(zhuǎn)換器
  109. 4.5.4 開(kāi)關(guān)升壓轉(zhuǎn)換器
  110. 4.5.5 開(kāi)關(guān)降壓–升壓轉(zhuǎn)換器
  111. 4.6 選擇穩(wěn)壓器并配置電源系統(tǒng)
  112. 4.6.1 使用電源監(jiān)視器
  113. 4.6.2 電源旁路、去耦和濾波
  114. 4.6.3 降低輻射噪聲：RC緩沖器、鐵氧體和濾波器
  115. 4.6.4 降低功率輸出噪聲：阻尼LPF網(wǎng)絡(luò)和級(jí)聯(lián)穩(wěn)壓器
  116. 4.7 數(shù)字邏輯導(dǎo)致電網(wǎng)電流浪涌
  117. 4.7.1 低阻抗電源和接地層
  118. 4.7.2 電源旁路濾波：分布式穩(wěn)定
  119. 4.7.3 高頻旁路電容器
  120. 4.7.4 電源旁路電容值和分布
  121. 4.8 總結(jié)和結(jié)論
  122. 4.9 拓展閱讀
  123. 第5章 電池電源
  124. 5.1 電池基礎(chǔ)知識(shí)：定義
  125. 5.1.1 可充電或一次性電池的決策指南
  126. 5.1.2 定義電源要求
  127. 5.1.3 電池放電與功能電壓范圍的關(guān)系
  128. 5.1.4 按化學(xué)成分分類的電池類型
  129. 5.1.5 電池的放電行為
  130. 5.2 設(shè)計(jì)電池組：?jiǎn)未问褂煤投喙?jié)電池
  131. 5.3 設(shè)計(jì)可充電定制電池組
  132. 5.4 電池充電
  133. 5.5 智能電池
  134. 5.6 電池法規(guī)和安全
  135. 5.7 其他能量存儲(chǔ)和訪問(wèn)方法
  136. 5.7.1 超級(jí)電容
  137. 5.7.2 氫燃料電池
  138. 5.7.3 液流電池
  139. 5.7.4 無(wú)線充電
  140. 5.7.5 固態(tài)電池
  141. 5.8 總結(jié)和結(jié)論
  142. 5.9 拓展閱讀
  143. 第6章 電磁干擾和靜電放電
  144. 6.1 初步想法
  145. 6.1.1 固有噪聲
  146. 6.1.2 處理EMI的總體策略
  147. 6.1.3 法規(guī)和要求
  148. 6.1.4 噪聲耦合的可視化
  149. 6.1.5 EMI頻域分析
  150. 6.2 接地
  151. 6.3 減少交流電源的傳導(dǎo)輻射
  152. 6.4 電纜互連策略
  153. 6.5 從源頭減少噪聲產(chǎn)生
  154. 6.5.1 時(shí)鐘更慢，過(guò)渡更柔和
  155. 6.5.2 使用LVDS的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)可降低EMI
  156. 6.5.3 使用擴(kuò)頻時(shí)鐘降低EMI
  157. 6.5.4 降低開(kāi)關(guān)模式電源的EMI
  158. 6.5.5 意料之外的EMI天線
  159. 6.5.6 電機(jī)上的EMI抑制
  160. 6.6 減少板載設(shè)備之間的噪聲耦合
  161. 6.6.1 識(shí)別“大話家”和敏感的“傾聽(tīng)者”
  162. 6.6.2 針對(duì)噪聲對(duì)PCB進(jìn)行平面規(guī)劃
  163. 6.6.3 遏制或防止EMI的法拉第籠方法
  164. 6.7 降低電路對(duì)噪聲的敏感度
  165. 6.7.1 噪聲敏感的高阻抗節(jié)點(diǎn)
  166. 6.7.2 差分信號(hào)的抗噪性
  167. 6.7.3 通過(guò)帶寬限制實(shí)現(xiàn)抗噪性
  168. 6.8 抑制進(jìn)出系統(tǒng)的噪聲：法拉第籠技術(shù)
  169. 6.9 靜電放電保護(hù)
  170. 6.10 總結(jié)和結(jié)論
  171. 6.11 拓展閱讀
  172. 第7章 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：ADC和DAC
  173. 7.1 DAC性能基礎(chǔ)知識(shí)
  174. 7.2 ADC性能基礎(chǔ)
  175. 7.3 ADC輸入的抗混疊濾波器
  176. 7.4 脈沖寬度調(diào)制DAC
  177. 7.5 通過(guò)直接數(shù)字合成生成任意波形
  178. 7.6 總結(jié)和結(jié)論
  179. 7.7 拓展閱讀
  180. 第8章 驅(qū)動(dòng)外圍設(shè)備
  181. 8.1 開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)電路
  182. 8.1.1 高壓側(cè)和低壓側(cè)開(kāi)關(guān)
  183. 8.1.2 大功率負(fù)載隔離
  184. 8.1.3 驅(qū)動(dòng)信號(hào)策略
  185. 8.1.4 功率晶體管選擇
  186. 8.1.5 功率晶體管熱性能
  187. 8.1.6 驅(qū)動(dòng)LED和蜂鳴器
  188. 8.2 選擇靜態(tài)顯示器
  189. 8.3 流媒體視頻輸出
  190. 8.4 驅(qū)動(dòng)感性負(fù)載
  191. 8.4.1 開(kāi)關(guān)電感器中的瞬態(tài)電流
  192. 8.4.2 驅(qū)動(dòng)電磁閥和繼電器
  193. 8.5 H橋驅(qū)動(dòng)電路
  194. 8.6 驅(qū)動(dòng)直流電機(jī)
  195. 8.6.1 電機(jī)選擇
  196. 8.6.2 有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路
  197. 8.6.3 無(wú)刷直流電機(jī)：?jiǎn)蜗嗪腿?
  198. 8.6.4 帶集成控制電子設(shè)備的電機(jī)
  199. 8.6.5 步進(jìn)電機(jī)
  200. 8.6.6 音圈電機(jī)
  201. 8.6.7 滯流和防止自毀
  202. 8.7 音頻輸出
  203. 8.8 總結(jié)和結(jié)論
  204. 8.9 拓展閱讀
  205. 第9章 傳感外圍設(shè)備
  206. 9.1 無(wú)處不在的傳感器
  207. 9.2 傳感器輸出類型
  208. 9.3 傳感器數(shù)據(jù)采集和校準(zhǔn)
  209. 9.3.1 數(shù)據(jù)采集方法
  210. 9.3.2 傳感器校準(zhǔn)
  211. 9.3.3 傳感器響應(yīng)時(shí)間
  212. 9.4 雙狀態(tài)器件：開(kāi)關(guān)、光斷路器和霍爾傳感器
  213. 9.5 位置和旋轉(zhuǎn)編碼器
  214. 9.6 模擬線性傳感器：近距離觀察
  215. 9.6.1 模擬傳感器的特性
  216. 9.6.2 模擬傳感器的信號(hào)處理
  217. 9.6.3 傳感器校準(zhǔn)
  218. 9.6.4 電流檢測(cè)方法
  219. 9.6.5 電壓檢測(cè)
  220. 9.7 傳感器的具體應(yīng)用
  221. 9.7.1 壓力傳感器
  222. 9.7.2 溫度傳感器
  223. 9.7.3 應(yīng)變儀
  224. 9.7.4 聲音和麥克風(fēng)
  225. 9.7.5 圖像傳感器和攝像機(jī)
  226. 9.7.6 觸摸屏
  227. 9.8 總結(jié)和結(jié)論
  228. 9.9 拓展閱讀
  229. 第10章 數(shù)字反饋控制
  230. 10.1 順序控制和反饋控制概述
  231. 10.2 數(shù)字與模擬電路方法
  232. 10.3 初步定義和概念
  233. 10.3.1 傳遞函數(shù)、框圖和基本反饋
  234. 10.3.2 瞬態(tài)響應(yīng)術(shù)語(yǔ)
  235. 10.4 DUC性能選擇
  236. 10.5 順序控制
  237. 10.6 模擬控制系統(tǒng)的選擇重點(diǎn)
  238. 10.6.1 線性系統(tǒng)和近似值
  239. 10.6.2 穩(wěn)定控制環(huán)的波特圖
  240. 10.6.3 增益和相位響應(yīng)的波特圖
  241. 10.6.4 控制環(huán)路增益和相位的波特圖
  242. 10.6.5 積分和微分響應(yīng)的波特圖
  243. 10.6.6 固定時(shí)間延遲的波特圖
  244. 10.7 過(guò)渡到數(shù)字控制
  245. 10.7.1 確定DUC的穩(wěn)定性
  246. 10.7.2 DAC的性能要求
  247. 10.7.3 控制數(shù)學(xué)的準(zhǔn)確性
  248. 10.7.4 ADC的性能要求
  249. 10.7.5 ADC采樣率確定
  250. 10.7.6 ADC和DAC的最終選擇
  251. 10.7.7 提高相位裕度的雙時(shí)鐘策略
  252. 10.7.8 數(shù)字梯形積分
  253. 10.7.9 數(shù)字積分：限制積分飽和
  254. 10.7.10 基于相鄰樣本的數(shù)字微分
  255. 10.7.11 DSP中的附加時(shí)間延遲
  256. 10.8 PID控制實(shí)現(xiàn)
  257. 10.8.1 響應(yīng)變量：P、I、PI和PID
  258. 10.8.2 增益調(diào)整的典型效果
  259. 10.8.3 Ziegler Nichols（Z-N）調(diào)諧
  260. 10.8.4 Chien-Hrones-Reswick（CHR）調(diào)諧
  261. 10.9 組件方差和控制調(diào)整
  262. 10.10 自適應(yīng)控制方法
  263. 10.11 軌跡控制方法
  264. 10.12 總結(jié)和結(jié)論
  265. 10.13 拓展閱讀
  266. 第11章 PCB原理圖
  267. 11.1 PCB術(shù)語(yǔ)
  268. 11.2 PCB設(shè)計(jì)（EDA）工具
  269. 11.3 入門
  270. 11.4 元件選擇
  271. 11.4.1 選擇RLC組件
  272. 11.4.2 選擇板外電線的連接器
  273. 11.4.3 選擇IC封裝
  274. 11.4.4 核查元器件停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)與批量供應(yīng)能力
  275. 11.5 測(cè)試訪問(wèn)和接口端口
  276. 11.6 電路原理圖
  277. 11.6.1 電路原理圖和一般組織結(jié)構(gòu)
  278. 11.6.2 集成電路的符號(hào)組織
  279. 11.6.3 占位符和“不填充”組件
  280. 11.6.4 提供清楚的注釋
  281. 11.6.5 避免模棱兩可
  282. 11.6.6 需要特別注意的事項(xiàng)
  283. 11.7 物料清單
  284. 11.8 定義物理層、控制層和數(shù)據(jù)層
  285. 11.9 定義元件封裝
  286. 11.10 PCB的機(jī)械定義
  287. 11.10.1 公制與英制測(cè)量
  288. 11.10.2 PCB安裝
  289. 11.10.3 通過(guò)機(jī)械安裝進(jìn)行電氣接地
  290. 11.10.4 鉆孔間距和保留區(qū)
  291. 11.10.5 連接PCB的電纜
  292. 11.10.6 PCB對(duì)齊參考
  293. 11.10.7 保形涂層
  294. 11.10.8 使用釘床的測(cè)試夾具
  295. 11.11 定義PCB層堆疊
  296. 11.12 層間電容
  297. 11.13 物理設(shè)計(jì)規(guī)則
  298. 11.14 元件布局策略
  299. 11.15 一般互連方法
  300. 11.15.1 RLC寄生效應(yīng)的簡(jiǎn)單估計(jì)
  301. 11.15.2 最大走線電流
  302. 11.15.3 確定最小幾何走線要求
  303. 11.16 通孔和微通孔
  304. 11.17 導(dǎo)熱通孔
  305. 11.18 專用互連方法
  306. 11.18.1 差分信號(hào)布線
  307. 11.18.2 微帶傳輸線
  308. 11.18.3 帶狀線傳輸線
  309. 11.18.4 差分微帶線和帶狀線
  310. 11.18.5 開(kāi)爾文連接
  311. 11.19 EMI和ESD策略
  312. 11.19.1 完整的接地層以降低EMI
  313. 11.19.2 淹沒(méi)式信號(hào)層接地以降低EMI
  314. 11.19.3 ESD互連
  315. 11.19.4 高頻電源旁路方法
  316. 11.20 制造和裝配特性
  317. 11.20.1 一致的銅覆蓋率
  318. 11.20.2 面板化和分割方法
  319. 11.20.3 制作說(shuō)明
  320. 11.20.4 制造（Gerber）文件
  321. 11.21 總結(jié)和結(jié)論
  322. 11.22 拓展閱讀
  323. 第12章 軟件和編碼
  324. 12.1 編碼語(yǔ)言
  325. 12.2 操作系統(tǒng)
  326. 12.2.1 選擇RTOS
  327. 12.2.2 其他RTOS注意事項(xiàng)
  328. 12.3 配置端口和處理器
  329. 12.4 設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
  330. 12.4.1 可移植性問(wèn)題
  331. 12.4.2 外設(shè)通信
  332. 12.4.3 啟動(dòng)外設(shè)通信
  333. 12.4.4 設(shè)備驅(qū)動(dòng)特性
  334. 12.4.5 DD代碼的模塊化/層次結(jié)構(gòu)
  335. 12.4.6 DD測(cè)試
  336. 12.5 防御性編碼方法
  337. 12.5.1 預(yù)處理數(shù)據(jù)輸入（無(wú)效數(shù)據(jù)）
  338. 12.5.2 預(yù)處理數(shù)據(jù)輸入（帶寬限制）
  339. 12.5.3 預(yù)處理數(shù)據(jù)（人工輸入）
  340. 12.5.4 后臺(tái)重新初始化
  341. 12.5.5 看門狗定時(shí)器
  342. 12.5.6 多控制器編碼
  343. 12.6 對(duì)條理清晰代碼的幾點(diǎn)建議
  344. 12.7 總結(jié)和結(jié)論
  345. 12.8 拓展閱讀
  346. 第13章 特殊系統(tǒng)和應(yīng)用
  347. 13.1 不同電子產(chǎn)品用于不同的優(yōu)先事項(xiàng)
  348. 13.2 設(shè)計(jì)重點(diǎn)事項(xiàng)
  349. 13.2.1 產(chǎn)品成本
  350. 13.2.2 質(zhì)量和可靠性
  351. 13.2.3 功耗
  352. 13.2.4 安全性
  353. 13.2.5 向后兼容性
  354. 13.2.6 堅(jiān)固耐用和用戶濫用
  355. 13.2.7 維修能力
  356. 13.3 對(duì)開(kāi)發(fā)流程的合規(guī)監(jiān)管要求
  357. 13.4 風(fēng)險(xiǎn)分析
  358. 13.5 航空電子（航空電子設(shè)備）
  359. 13.5.1 設(shè)計(jì)重點(diǎn)
  360. 13.5.2 特殊需求
  361. 13.5.3 法規(guī)、認(rèn)證和批準(zhǔn)
  362. 13.6 衛(wèi)星和航天器（航天電子設(shè)備）
  363. 13.6.1 輻射
  364. 13.6.2 熱極限
  365. 13.6.3 振動(dòng)、沖擊和加速
  366. 13.6.4 真空環(huán)境
  367. 13.6.5 部件選擇和NASA批準(zhǔn)的零件
  368. 13.6.6 PCB材料和布局
  369. 13.6.7 航天器的有限壽命
  370. 13.6.8 法規(guī)、認(rèn)證和批準(zhǔn)
  371. 13.7 軍事電子
  372. 13.7.1 設(shè)計(jì)重點(diǎn)和獨(dú)特要求
  373. 13.7.2 法規(guī)、認(rèn)證和批準(zhǔn)
  374. 13.8 醫(yī)療器械
  375. 13.8.1 法規(guī)、認(rèn)證和批準(zhǔn)
  376. 13.8.2 整個(gè)EMC測(cè)試中的功能正常
  377. 13.8.3 特殊需求
  378. 13.8.4 軟件和固件的監(jiān)管要求
  379. 13.9 汽車
  380. 13.9.1 典型電子控制單元
  381. 13.9.2 設(shè)計(jì)重點(diǎn)和特殊需求
  382. 13.9.3 法規(guī)、認(rèn)證和批準(zhǔn)
  383. 13.10 消費(fèi)電子產(chǎn)品
  384. 13.10.1 設(shè)計(jì)重點(diǎn)
  385. 13.10.2 特殊興趣團(tuán)體、技術(shù)聯(lián)盟和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
  386. 13.10.3 法規(guī)、認(rèn)證和批準(zhǔn)
  387. 13.10.4 限制有害物質(zhì)
  388. 13.10.5 化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制（REACH）
  389. 13.11 工業(yè)自動(dòng)化
  390. 13.12 總結(jié)和結(jié)論
  391. 13.13 拓展閱讀
  392. 第14章 創(chuàng)造杰出的產(chǎn)品
  393. 14.1 創(chuàng)造能解決問(wèn)題或滿足需求的產(chǎn)品
  394. 14.2 確定目標(biāo)市場(chǎng)
  395. 14.3 確定客戶想要什么
  396. 14.4 研究競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品
  397. 14.5 定義價(jià)值主張
  398. 14.6 確定可行的定價(jià)
  399. 14.7 確定適當(dāng)?shù)氖袌?chǎng)窗口時(shí)間
  400. 14.8 建立聯(lián)盟和戰(zhàn)略合作伙伴
  401. 14.9 注重易用性
  402. 14.10 確定所需資源
  403. 14.11 獲得設(shè)計(jì)規(guī)范共識(shí)
  404. 14.12 最小設(shè)計(jì)和功能迭代
  405. 14.13 盡早識(shí)別障礙
  406. 14.14 獲取用戶對(duì)原型的反饋
  407. 14.15 易于制造
  408. 14.16 總結(jié)和結(jié)論
  409. 14.17 拓展閱讀
  410. 縮略語(yǔ)
書(shū)名：嵌入式系統(tǒng)電子應(yīng)用設(shè)計(jì)
作者：Jerry Twomey 著
譯者：劉曉敏, 劉陽(yáng) 譯
國(guó)內(nèi)出版社：中國(guó)電力出版社
出版時(shí)間：2025年07月
頁(yè)數(shù)：602
書(shū)號(hào)：978-7-5198-9960-8
原版書(shū)書(shū)名：Applied Embedded Electronics
原版書(shū)出版商：O'Reilly Media
Jerry Twomey
 
Jerry Twomey設(shè)計(jì)了大量消費(fèi)品、醫(yī)療設(shè)備、航空航天產(chǎn)品和商業(yè)產(chǎn)品，其中包括高速數(shù)據(jù)通信、衛(wèi)星芯片組、醫(yī)療儀器、手機(jī)、射頻設(shè)備等。他在集成電路、PCB以及系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，掌握了設(shè)計(jì)可靠電子設(shè)備所需的技術(shù)。
 
 
本書(shū)封面上的動(dòng)物是一只黃腳巖袋鼠（學(xué)名：Petrogale xanthopus），這是一種澳大利亞袋類動(dòng)物，分布在新南威爾士州西部、南澳大利亞州東部和昆士蘭州的部分地區(qū)。
這種袋鼠擁有健壯的身體和濃密的尾巴，灰色或棕色的皮毛在巖石環(huán)境中能有效偽裝。值得注意的是，它的爪子和尾巴基部有鮮艷的黃色斑紋，這也是該物種名稱的由來(lái)。
黃腳巖袋鼠生活在懸崖、峽谷和巖石露頭等崎嶇的巖石地貌中，在充滿挑戰(zhàn)的地形中表現(xiàn)出非凡的靈活性。它們主要以草為食，輔以各種草本植物、灌木和樹(shù)葉。
這種生物是晝伏夜出的，也就是說(shuō)，它們?cè)诶杳骱忘S昏時(shí)最為活躍，白天會(huì)躲進(jìn)巖石縫隙或洞穴中避暑。這種袋鼠喜歡社交，它們組成小群體或隊(duì)伍，通常由一只占統(tǒng)治地位的雄性袋鼠帶著幾只雌性袋鼠和它們的后代。雌性袋鼠有一個(gè)育兒袋，可以長(zhǎng)期哺育和攜帶發(fā)育不全的幼崽，即小袋鼠。
黃腳巖袋鼠被世界自然保護(hù)聯(lián)盟列為近危物種，面臨著棲息地喪失、與外來(lái)物種競(jìng)爭(zhēng)和捕食等威脅。奧萊利封面上的許多動(dòng)物都瀕臨滅絕；它們對(duì)世界都很重要。
購(gòu)買選項(xiàng)
定價(jià)：148.00元
書(shū)號(hào)：978-7-5198-9960-8
出版社：中國(guó)電力出版社